电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因为温度过热失效，导致该产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热，对散热设计的PCB设计规划显得尤其重要。

 

 

引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，一般有以下几种因素：

1、器件选型不合理，电气功耗过大；

2、未安装散热片，导致热传导异常；

3、PCB局部不合理，造成局部或全局温升；

4、PCB布线散热设计不合理，造成热集中。

 

 

针对常见散热因素，我们在PCB设计规划热设计的时候，就此因素提出一些常见的解决方案：

 

1、器件选型

在选型的时候，能实现相同功能的前提下优先选择功耗低的器件，当然这也是从成本上的一些考虑。

 

2、器件布局

在布局之前我们应该先从原理图里面到散热的模块，比如常见散热比较大的PMU模块，DCDC模块及一些单元主控芯片。在布局的时候我们一般把这些散热大的模块部分分块放置，并隔开非散热严重的模块3-5mm的间距。

 

同时条件准许的情况下，对散热的严重的主控芯片可以添加散热片进行散热处理。

 

3、PCB布线的散热的处理

PCB良好的敷铜布线也是加强散热的一个重要途径：

⑴在芯片的散热焊盘上添加开窗过孔，可以让芯片散的热通过散热焊盘上的过孔导入大面积的铜面而分散热量，如此达到散热的目的。

 

⑵在散热焊盘上打孔的基础上我们再尽可能的加大其散热面积，可以在正面和背面的阻抗层添加开窗漏铜，并同时添加散热开窗过孔。

 

从PCB上述各因素的分析是解决电路板温升的有效途径。往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联的。大多因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地解决问题，降低温度上升。

 

 

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