1：印刷导线宽度选择依据：

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关： 

如果线宽太小，则刚印刷导线电阻较大，并且线上的电压降也就大，这会影响电路的性能。

如果导线宽度太宽，则布线密度不高，并且电路板面积会增加。

除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，则1MM线宽的电流负荷为1A。因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求。您可以根据功率适当增加大功率设备板上的接地和电源，还可以适当增加线宽。而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，满足最小线宽应取0.254——1.27MM，即10——15MIL。在同一电路板中，电源线、地线比信号线粗。

 

2：线间距：当为1.5MM，约为60MIL时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V。当线间距为1MM约40MIL时，线间最大耐压为200V。因此，在中低压线间电压不大于200V的电路板上，线间距为1.0——1.5MM ，即40——60MIL。如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，击穿电压就可以很小。

 

3：焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了。而对于1/2W的来说，焊盘引线直径需为32MIL。若引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降、容易脱落。但若引线孔太小，则元件播装困难。

 

4：画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。

 

5：元件布局原则：

A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路,以及大电流电路，则必须分开布局，以使各系统之间藕合达到最小化。在同一类型电路中，按信号流和功能将组件分块、分区放置。在相同类型的电路中，根据信号流和功能将组件分为块和分区。

 

6：输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入和输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

 

7：元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列，否则不得于插件中使用。

 

8：元件间距：对于中等密度板，小元件（例如小功率电阻器，电容器，二极管和其他分立组件）之间的距离与插件和焊接过程有关。 波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)，若手工操作的话，元件间距可以更大些，如取100MIL。集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。

 

9：当组件之间的电位差较大时，组件间距应足够大以防止放电。

 

10：已进IC的去藕电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统的可靠运行，通常会将IC去耦电容器均匀放置再每个数字集成电路芯片的电源和地之间。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF。去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，应在电路电源的入口处的电源线和地线之间连接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。

 

11：时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且引脚下面最好不要走线。