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PCB Layout的12个细节

发布时间:2019-01-18 17:22:33

 1、贴片之间的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题。如果间距太小,焊膏印刷和避免焊接连锡的难度非常大。

距离建议如下:

贴片之间器件距离要求:

同种器件:≥0.3mm

异种器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)

只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm.

上述建议仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范。

 

2、直插器件与贴片的距离

如上图,直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离,建议在1-3mm之间,由于加工比较麻烦,现在很少使用直插件的情况。

 

3、对于IC的去耦电容的摆放

去耦电容器需要放置每个IC的电源端口附近,且尽可能靠近IC的电源口。当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。

 

4、请注意在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离

由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。

第一就是与切割方向平行。使器件的机械应力均匀。比如,如果按照上图左边的方式来摆放,则在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落。

第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)

 

5、请注意需要连接相邻焊盘的情况

如果相邻的焊盘需要相连,首先确认在外部进行连接,防止造成桥接。同时注意此时的铜线的宽度。

 

6、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热

 如果焊盘落在端口的区域中,则应使用右图正确的方法将焊盘连接到端口,并根据电流确定是连接1线还是4线。

如果采用左侧的方法,则由于铜的散布使温度完全散开,使得焊接或维修和拆卸组件变得更加困难,从而无法进行焊接。

 

7、如果引线比插件焊盘小的话需要加泪滴

如果导线比直插器件的焊盘小,则需要加泪滴。如上图右边的方式。

加泪滴有如下几个好处:

1.避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

2.解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

3.设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

 

8、元件焊盘两边引线宽度要一致

 

9、注意保留未使用引脚的焊盘并接地

例如,在上图中,未使用芯片的两个引脚,但是存在芯片的物理引脚。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态,则很容易引起干扰。如果加上焊盘,则可以将其屏蔽以避免干扰

 

10、过孔最好不要打在焊盘上

注意通孔最好不要打在焊盘上,容易引起漏锡虚焊。

 

11、注意导线或元器件与板边的距离

注意的是引线或元器件不能和板边过近,尤其是单面板。一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂。如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。

 

12、需要考虑电解电容的环境温度远离热源

首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

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